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文章正文

PCB線路板行業

等離子技術引領PCB制造大變革

    PCB多層板是指用于電器55世纪中的多層線路板,隨著電子55世纪更加智能化、小型化,推動了PCB工業技術的重大改革和進步,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印刷以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子55世纪的生產制造中。
    同時多層PCB板對生產工藝的要求不斷提高,隨著微型化趨勢發展,傳統技術越來越難以保證電路可靠性和55世纪質量,尤其傳統濕法工藝對環境的破壞督促PCB業者采用更環保更科學的生產技術。
 

應用領域

等離子技術是廣泛應用于PCB和電子產業的最新科技,等離子體滲透性好,工藝精確,環境友好成本低,適用于PCB制造工藝,各種材質、不同階段、多樣功能。  

工藝流程圖

等離子處理工藝優勢

① 等離子加工為干式處理方法,不需干燥后處理;
② 等離子技術加工精細,可深入工件內部處理;
③ 功能廣泛,可用于有機物、金屬、無機非金屬各種材質;
④ 等離子體工藝易控制,可重復,便于自動化。

應用功能

等離子清潔

改善裸芯片的附著力、金屬焊接強度,基材復合的結合力。

等離子體去粘(鉆)污和凹蝕

用氧氣、氮氣、四氟化碳去除機械鉆孔高熱產生的環氧樹脂粘污,防止鍍銅層和孔壁結合。凹蝕內層銅導線附近環氧樹脂,增強銅鍍層和內層銅結合性。

等離子通孔活化

特氟龍表面化學沉銅困難,用等離子處理PTEE基板,使孔壁接觸角小,電鍍無空洞,成本低,簡便高效。

等離子制備微孔

等離子刻蝕制備微孔適用于所有基材,一次加工完成,重復生產性好,易控制。

等離子體金屬化

金屬離子化,沉積金屬層附著力強,制備精細線條,盲孔金屬化,所需時間短。

等離子技術除碳

激光成孔后孔口和底連接盤殘留樹脂和碳,使孔徑變小,用CF4、O2和Ar除去樹脂和碳,操作靈活。

等離子技術除殘膜

刻蝕前需消除干膜后顯影后線路間殘膜,等離子設備一步完成,形成清晰刻蝕線路。

PCB線路板行業視頻:

等離子表面處理機介紹:

http://www.rpvppc.com/product/html/206.html

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