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知識常識

等離子清洗的表面改性活化作用

等離子清洗的表面改性活化作用

等離子清洗機的作用是在清洗55世纪的過程以提高其打印或粘接的能力。等離子體清洗機的目的是去除有機表面污染物。等離子體清洗機處理55世纪表面,以接受印刷的粘合劑或油墨。

通常在聚四氟乙烯或塑料上,等離子體清洗機的表面改性實際上改變了材料的表面,留下自由基并使其粘合到膠水或油墨上等離子清洗的表面改性活化作用。

等離子清洗的表面改性活化作用

等離子清洗的表面改性活化作用,plasma等離子清洗機能處理金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料,

例如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環氧樹脂,甚至是聚四氟乙烯,而與處理基材的類型無關。等離子清洗機也可清洗整體、局部及復雜的結構。

所以特別適合于不耐高溫、不耐溶劑的材料。也可選擇對材料的整體,局部或復雜結構進行局部清洗。

等離子處理效果對比

等離子清洗機在清洗和去污完成后,材料本身的表面性能會得到改善。如提高表面的潤濕性、提高膜的粘附性等,在很多應用場合都很重要。

等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材

料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。

亞克力等離子表面處理

等離子清洗機適用于印制線路板行業,半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。

印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。

半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;

硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。


等離子清洗機應用領域

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